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無(wú)膠撓性覆銅板基材（2L-FCCL）

發(fā)布時(shí)間: 2020 - 03 - 15

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能優(yōu)點(diǎn) 1. 優(yōu)異的耐焊錫性能、尺寸穩(wěn)定性和耐化學(xué)性 2. 優(yōu)異的耐折性能和電氣性能 3. 不含鹵素，阻燃性UL94 VTM-0 4. 滿足RoHS及SVHC指令要求應(yīng)用領(lǐng)域筆記本電腦、平板、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、儀器儀表等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。技術(shù)參數(shù) 注：各疊層厚度可根據(jù)客戶需求定制。

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無(wú)膠厚PI撓性覆銅板基材（2L-FCCL）

發(fā)布時(shí)間: 2018 - 07 - 09

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能優(yōu)點(diǎn) 1. 優(yōu)異的耐焊錫性能、耐化學(xué)性和電氣性能 2. 不含鹵素，阻燃性UL94 VTM-0 3. 滿足RoHS及SVHC指令要求應(yīng)用領(lǐng)域筆記本電腦、平板、移動(dòng)電話、數(shù)碼相機(jī)、儀器儀表等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。技術(shù)參數(shù) 注：各疊層厚度可根據(jù)客戶需求定制。

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無(wú)膠厚銅撓性覆銅板基材（2L-FCCL）

發(fā)布時(shí)間: 2013 - 11 - 29

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能優(yōu)點(diǎn) 1. 優(yōu)異的耐焊錫性能、耐化學(xué)性和電氣性能 2. 不含鹵素，阻燃性UL94 VTM-0 3. 滿足RoHS及SVHC指令要求應(yīng)用領(lǐng)域近場(chǎng)通信，無(wú)線充電，高散熱應(yīng)用。技術(shù)參數(shù) 注：各疊層厚度可根據(jù)客戶需求定制。

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TPI膠膜（TPI film）

發(fā)布時(shí)間: 2013 - 11 - 29

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能優(yōu)點(diǎn) 1. 優(yōu)異的耐熱性、耐離子遷移性和鉆孔性 2. 可簡(jiǎn)化多層板、軟硬結(jié)合板的工藝，提高良率 3. 降低FPCB厚度，可制作超薄板 4. 不含鹵素，阻燃性UL94 VTM-0 5. 滿足RoHS及SVHC指令要求應(yīng)用領(lǐng)域多層撓性印制板及軟硬結(jié)合板。技術(shù)參數(shù) 注：各疊層厚度可根據(jù)客戶需求定制。

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高溫覆蓋膜

發(fā)布時(shí)間: 2013 - 11 - 29

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能優(yōu)點(diǎn) 1. 優(yōu)異的耐熱性、耐離子遷移性和電氣性能 2. 不含鹵素，阻燃性UL94 VTM-0 3. 滿足RoHS及SVHC指令要求應(yīng)用領(lǐng)域可用于對(duì)高溫性能、可靠性要求較高的領(lǐng)域。技術(shù)參數(shù) 注：各疊層厚度可根據(jù)客戶需求定制。

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可撓性背膠銅箔（FRCC）

發(fā)布時(shí)間: 2013 - 11 - 29

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能優(yōu)點(diǎn) 1. 優(yōu)異的耐熱性、耐離子遷移性和電性能 2. 可簡(jiǎn)化多層板、軟硬結(jié)合板的工藝，提高良率 3. 降低FPCB厚度，可制作超薄板 4. 不含鹵素，阻燃性UL94 VTM-0 5. 滿足RoHS及SVHC指令要求應(yīng)用領(lǐng)域多層撓性印制板及軟硬結(jié)合板。技術(shù)參數(shù) 注：各疊層厚度可根據(jù)客戶需求定制。

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純膠膜

發(fā)布時(shí)間: 2018 - 06 - 22

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性能優(yōu)點(diǎn) 1. 優(yōu)異的耐熱性和加工性能 2. 高TG 3. 不含鹵素 4. 滿足RoHS及SVHC指令要求應(yīng)用領(lǐng)域多層撓性印制板及軟硬結(jié)合板。技術(shù)參數(shù) 注：各疊層厚度可根據(jù)客戶需求定制。

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